Некоторое время назад в эксплуатацию были введены станки лазерной резки пластиков (оргстекла, полистирола,ПЭТ), фанеры, ткани, бумаги, картона, кожи, резины и других материалов. Полем обработки 1600х850 мм.Максимальной толщиной обрабатываемого материала — 20мм.
Также наш парк оборудования пополнился фрезерным станком с полем обработки 2000х3000 мм, что позволило значительно расширить возможности производства нестандартных POS материалов.
Ассортимент изготавливаемых нами изделий очень широк: подставки под полиграфию, под телефоны и оргтехнику, ценникодержатели, холдеры, навесные дисплеи, элементы макетов, номерки, бирки а также многое другое.